【環(huán)球時報駐美國特約記者 靖塵 環(huán)球時報記者 趙覺珵 顯揚(yáng) 盧戈】外國“芯”困住了中國通信企業(yè)？美國商務(wù)部16日以中興通訊公司違反同美國政府去年達(dá)成的和解協(xié)議為由，宣布將對該公司執(zhí)行為期7年的出口禁令。路透社分析稱，美國供貨商向中興提供大約25%-30%的零部件，其中包括通信設(shè)備中至關(guān)重要的芯片等產(chǎn)品。事件引發(fā)外界對于中國通信行業(yè)核心部件自給率的關(guān)注，數(shù)據(jù)顯示，目前中國使用的芯片有近90%源自進(jìn)口或由在華外企生產(chǎn)。

　　明星科企“瀕臨死亡”

　　“美國禁令讓中國明星科技企業(yè)瀕臨死亡”，彭博社18日報道稱，禁令可能使得中興無法給中國移動和西班牙電信等客戶提供所需的一系列部件。中興也無法從芯片制造商高通公司、美光科技，光學(xué)原件制造商魯門特姆控股公司和刺槐通信公司等企業(yè)采購原件，甚至還可能被禁止在其生產(chǎn)的手機(jī)上安裝安卓操作系統(tǒng)。

　　《紐約時報》稱，美國企業(yè)提供了中興通訊25%到30%的重要零件用于相關(guān)設(shè)備，包括智能手機(jī)和通訊網(wǎng)路裝備，如芯片制造商高通的微處理器、ACIA和Oclaro的光模塊、Finisar光纖收發(fā)器和光引擎、康寧的玻璃和杜比公司的聲音技術(shù)等。任何美國組件供應(yīng)中斷都可能導(dǎo)致中興通訊錯過發(fā)貨和喪失訂單，威脅其在5G電信技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢。

　　據(jù)中金公司估計，中興通訊在全球電信設(shè)備市場的份額約為10%，在中國占30%。中興通訊表示已意識到制裁措施并評估對其影響，17日該公司的股票在香港和深圳股市停牌。

　　國產(chǎn)芯片供應(yīng)率不到1成

　　《華爾街日報》近日報道稱，咨詢公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，中國進(jìn)口全球近一半的芯片。根據(jù)美國13家最大半導(dǎo)體企業(yè)的年報數(shù)據(jù)，其在中國市場的銷售額總和超過700億美元。中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，過去幾年中國芯片的年進(jìn)口額維持在2000億美元左右。

　　在通信芯片方面，高通授權(quán)生產(chǎn)的芯片處于壟斷地位，廣泛應(yīng)用于中國手機(jī)企業(yè)產(chǎn)品(除華為中低端機(jī))，曾有業(yè)界機(jī)構(gòu)統(tǒng)計稱，高通年?duì)I收的70%左右來自中國市場。

　　手機(jī)中國聯(lián)盟理事長王艷輝18日對《環(huán)球時報》記者表示，像華為、中興、聯(lián)想和小米這樣的科技公司一旦遭到美國芯片或部件禁售，幾乎是滅頂之災(zāi)，這一點(diǎn)是中美科技水平的真實(shí)體現(xiàn)。一位計算機(jī)行業(yè)人士告訴《環(huán)球時報》記者，中國芯片需求量占全球50%以上，但國產(chǎn)品牌芯片供應(yīng)率幾乎不到10%。路透社援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，中國目前使用的芯片約50%來自美國。

　　中國半導(dǎo)體企業(yè)在全球芯片產(chǎn)業(yè)中仍處于中低端領(lǐng)域。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會統(tǒng)計，2017年中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)預(yù)計本土規(guī)模為1945億元，年產(chǎn)值上億的企業(yè)約191家。中國制造大部分集中在電源、邏輯、存儲、半導(dǎo)體分立器件等中低端產(chǎn)品。

　　“芯片不是砸錢能上來的”

　　通信專家項(xiàng)立剛告訴《環(huán)球時報》記者，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，中國曾在3G時代設(shè)定TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)，但全球芯片廠商都不支持，迫使中國自主研發(fā)相關(guān)芯片，雖然過程艱難，但也迫使企業(yè)快速成長。

　　中國工程院院士、中國計算機(jī)學(xué)會名譽(yù)理事長李國杰18日接受《環(huán)球時報》等媒體采訪時表示，芯片反映國家的高科技制造水平，中國集成電路近幾年進(jìn)步很大，紫光、華為的企業(yè)芯片研發(fā)已今非昔比，尤其是設(shè)計能力的提升。“芯片不是砸錢能上來的，經(jīng)驗(yàn)積累和人才培養(yǎng)都很重要，需要大力、堅(jiān)定不移地給予應(yīng)用機(jī)會。”

　　專家們告訴《環(huán)球時報》記者，中國芯片想要迎頭趕上依舊需要時間，半導(dǎo)體需要的材料、設(shè)備、元器件都需要大量的技術(shù)積累和工藝驗(yàn)證。

　　國金證券的一份報告中分析稱，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的死穴在晶圓代工，封裝測試，記憶體生產(chǎn)的設(shè)備進(jìn)口。據(jù)估算，中國晶圓代工封裝測試和記憶體整合制造將近有30%-40%的資本支出是購買美國的設(shè)備，其中20%-30%的設(shè)備中短期內(nèi)無法由其他國家的產(chǎn)品替代。市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計顯示，去年全球前十大無晶圓廠商中，高通、博通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科與蘋果位列前五，中國的海思與紫光集團(tuán)分別位列第7和第10位。