吳敦義拍板定案松綁面板晶圓赴大陸投資

　　中新網(wǎng)2月10日電 據(jù)臺灣《聯(lián)合報》報道，面板西進(jìn)拍板定案，臺當(dāng)局“行政院長”吳敦義九日核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案，面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設(shè)計都將松綁登陸，經(jīng)跨“部會”關(guān)鍵技術(shù)小組項目審查通過后，就可以放行。

　　官員昨晚透露，吳敦義已在傍晚核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案，“經(jīng)濟(jì)部”將在收到公文后，正式對外公告實施。

　　這波產(chǎn)業(yè)登陸松綁項目包括制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、農(nóng)業(yè)和基礎(chǔ)建設(shè)，其中敏感高科技產(chǎn)業(yè)面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設(shè)計最受關(guān)注，在“本地留的根必須大于大陸的枝葉”前提下，將由關(guān)鍵技術(shù)小組負(fù)責(zé)把關(guān)。

　　面板登陸，六代以下面板廠登陸投資不管制，六代以上面板西進(jìn)將會有三座總量管制；對于為何會是三座，決策官員表示，臺灣有能力赴陸投資六代以上面板廠的企業(yè)恐怕不超過三家。

　　至于晶圓，僅開放八吋晶圓廠投資及參股，并不包括十二吋晶圓新增投資項目，主要是因產(chǎn)業(yè)界目前無急迫登陸需求。

　　臺積電有中芯半導(dǎo)體百分之十股權(quán)、聯(lián)電有和艦案，一旦臺積電、聯(lián)電解套，形勢將大為有利。

　　至于中高階封測及IC設(shè)計則有登陸金額管制，一旦投資金額門坎達(dá)五千萬美元，即必須送審查。

　　建筑、營造業(yè)赴大陸投資房地產(chǎn)開發(fā)、再生能源產(chǎn)業(yè)登陸投資也都松綁。服務(wù)業(yè)方面，開放公銀參股，第二類電信也進(jìn)一步松綁。農(nóng)業(yè)則是松綁食品制造業(yè)中有關(guān)家禽、家畜加工制品。