科技部網(wǎng)站11日發(fā)布《半導體照明科技發(fā)展“十二五”專項規(guī)劃》，到2015年，半導體照明產業(yè)規(guī)模達到5000億元，形成核心專利300項，相關產品的國產化程度也將提高，80%以上LED芯片將實現(xiàn)國產化。
規(guī)劃指出，“十二五”末期半導體照明產業(yè)規(guī)模達到5000億元，培育20-30家掌握核心技術、擁有較多自主知識產權、自主品牌的龍頭企業(yè)，扶持40-50家創(chuàng)新型高技術企業(yè)，建成50個“十城萬盞”試點示范城市和20個創(chuàng)新能力強、特色鮮明的產業(yè)化基地，完善產業(yè)鏈條，優(yōu)化產業(yè)結構，提高市場占有率，顯著提升半導體照明產業(yè)的國際競爭力。
技術方面，產業(yè)化白光LED器件的光效達到國際同期先進水平(150-200lm/W)，LED光源/燈具光效達到130lm/W；白光OLED器件光效達到90lm/W，OLED照明燈具光效達到80lm/W；硅基半導體照明、創(chuàng)新應用、智能化照明系統(tǒng)及解決方案開發(fā)等達到世界領先水平；形成核心專利300項。
產品方面，80%以上LED芯片實現(xiàn)國產化，大型MOCVD(金屬有機物化學氣相沉積)裝備、關鍵原材料實現(xiàn)國產化，形成新型節(jié)能、環(huán)保及可持續(xù)發(fā)展的標準化、規(guī)格化、系統(tǒng)化應用產品，成本降低至2011年的1/5。OLED材料、基板、導電層、封裝、測試和燈具的國產化程度達到60%。
